看似普通的绿色板卡，正在成为科技巨头抢夺算力高峰的关键战场，比芯片还稀缺的产能背后藏着百亿美元的市场机遇。

一台AI服务器内部，最为人熟知的是GPU芯片，但决定算力能否100%释放的，却是一张不起眼的“板子”——高频线路板。它的单价高达每平方米1.8万元，是普通PCB的数倍。

2025年末，谷歌管理层解雇了一位采购主管，原因是他未能与存储芯片厂商签署长期协议，导致供应链面临风险。在高频线路板领域，类似的产能争夺战同样激烈。

一、行业拐点：从电路载体到算力核心

PCB行业正迎来结构性转变。国盛证券在最新的行业周报中指出，AI服务器设计正在发生根本性变化。

传统上，PCB仅是电路的承载平台，但在AI时代，它已成为算力释放的核心层。以英伟达即将量产的Rubin平台为例，其采用“无缆化”设计，过去依赖线缆实现的连接，将改由PCB板直接承担。

这一转变使PCB产业正式进入“三高时代”——高频、高功耗、高密度。普通的服务器PCB价值量因此倍增，而支撑这种变化的核心正是高频线路板技术。

二、技术挑战：高频信号下的精密舞蹈

高频线路板并非简单的升级产品，它工作在1GHz以上的电磁频率，对材料、设计和工艺的要求极为严苛。

它的核心挑战在于信号完整性。高频电路中，更快的数字信号具有更短的上升时间，因此在频域中具有更高的带宽。

趋肤效应成为高频设计中的首要难题：当频率极高时，电场没有足够时间在整个导电表面扩散，电流会集中在铜表面的部分区域。

这会导致传输线损耗增加，工程师必须通过改变堆叠结构、加宽走线或选择更平滑的铜类型来应对。

阻抗控制更是精密到令人惊叹的程度。在高频电路板制造中，阻抗控制的精确性至关重要。行业领先的厂商能实现最高标准±8%、50ohm以下按±5ohm管控的精度。

三、材料革新：低损耗基材的战略价值

决定高频板性能的核心在于材料。传统FR-4材料在高频下弊端尽显——介电常数较高且不稳定，介质损耗偏大，导致信号能量损耗严重。

聚四氟乙烯（PTFE）成为解决方案之一。它凭借超低的介质损耗因子和稳定的介电常数，有效保障高频信号的高速、稳定传输。

罗杰斯板材则在高性能领域占据独特地位。如华秋电路采用的4350B、4003C型号，具有稳定的介电常数、优异的热管理和低信号损耗特性。

在5G毫米波设备和车载77GHz毫米波天线普及的推动下，这些低损耗材料的需求持续增长。

四、工艺突破：从微米到纳米的制造竞赛

高频板的制造工艺同样面临升级。传统工艺已难以契合5G线路板高精度、高集成度的需求。

激光直接成像技术取代传统曝光工艺，通过数字化精准控制，能实现线宽/线距达25μm甚至更精细的线路制作。

钻孔工序中，超快激光钻孔技术以皮秒级脉冲激光，钻出孔径仅50μm的微小盲孔，满足高密度互连要求。

先进电镀填孔工艺保证孔内铜层均匀致密，降低过孔阻抗，这对提升信号完整性至关重要。

五、市场爆发：AI驱动的需求海啸

市场需求正以前所未有的速度增长。山西证券研报显示，服务器/数据存储已成为PCB增速最快的下游领域，2024-2029年复合增长率将达到11.6%。

招商证券则指出，在AI算力中心需求推动下，AI PCB需求将保持高速增长，供给紧张趋势延续。

这一需求直接带动了整个产业链。PCB全制程厂及上游原物料厂筹资动作不断，金像电2025年发债筹资101.59亿元，创下台商PCB厂在境内单一筹资最大规模纪录。

六、应用前沿：从5G基站到AI服务器

高频线路板已深入多个关键领域。在5G通信中，它应用于基站天线和射频模块。

汽车电子领域，高频板支撑着ADAS传感器和电池管理系统的运行。特别是车载77GHz毫米波天线，对高频板的需求尤为迫切。

而最具爆发潜力的市场是AI服务器。随着英伟达Rubin平台2026年量产，以及云端大厂自研ASIC服务器采用高层HDI设计，高频板的需求将进一步激增。

AI服务器及交换机加速放量，普通服务器及AI服务器同时对PCB性能提出更高要求。

七、国产替代：产业链的自主化征程

高端高频板市场长期被国外企业主导，但这一格局正在改变。在Low-Dk电子布领域，中材科技、宏和科技等国内企业已实现产品的稳定供应。

HVLP铜箔市场同样呈现进口替代趋势。这类铜箔表面粗糙度低于2μm，可显著改善高频信号传输中的趋肤效应。

国内多家 企业已完成HVLP 4-5产品的开发，并开始在下游终端客户进行产品送样与验证。国内企业正加速追赶，全球产能向中国集中的趋势日益明显。