在5G通信、卫星雷达、航空航天等高技术领域，高频电路板的性能直接影响整个系统的稳定性与信号传输质量。作为行业领先的高频线路板厂家，我们采用Rogers RO3003+FR4混合层压工艺，打造高性能6层高频混压电路板，满足严苛的射频（RF）应用需求。

一、Rogers RO3003高频线路板的优势

Rogers RO3003是一种基于陶瓷填充PTFE（聚四氟乙烯）的高频层压材料，具有以下核心优势：

超低介电损耗（Df≈0.0013）：减少信号传输损耗，提升高频信号完整性。

稳定的介电常数（εr=3.0±0.04）：确保阻抗控制精度，适用于毫米波频段。

优异的热稳定性：适应高温环境，降低温度波动对电路性能的影响。

结合FR4基材的机械强度和成本优势，混合设计在保证高频性能的同时优化了整体成本。

二、6层混合高频电路板的核心工艺

作为专业的高频混压电路板工厂，我们在6层RO3003+FR4混压板制造中突破多项技术难点：

精准层压控制：通过高温高压工艺实现RO3003与FR4的无缝结合，避免分层和气泡。

激光钻孔技术：确保高频层微孔（<0.1mm）的精度，减少信号反射。

阻抗一致性管理：全流程仿真测试，公差控制在±5%以内。

此类板卡广泛应用于5G基站天线阵列、汽车雷达模块、医疗射频设备等高端场景。

三、高频线路板厂家的核心能力

选择优质的高频电路板供应商需关注以下关键点：

材料认证：与Rogers官方合作，确保原厂RO3003材料供应。

工艺经验：10年以上高频混压板量产经验，支持HDI（高密度互连）设计。

测试保障：配备矢量网络分析仪（VNA），全检S参数和插入损耗。

我们提供从设计支持→原型打样→批量生产的一站式服务，助力客户缩短研发周期。

随着高频通信技术的快速发展，6层Rogers RO3003+FR4混合高频电路板凭借其卓越的射频性能和性价比，正成为行业主流选择。作为深耕高频领域的技术型工厂，我们持续优化工艺，为客户提供高可靠性的解决方案。

我司专业加工高频高速PCB，包括Rogers、Taconic、Isola、F4B、TP-2、FR4等板材品牌，介电常数范围广泛，从2.2到10.6，满足不同客户的特殊需求，欢迎咨询高频、高速、高难度线路板解决方案。