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5G基站AAU（有源天线单元）将射频收发、天线阵列和数字基带集成于一体，是Massive MIMO技术落地的核心载体。在3.5GHz的Sub-6GHz频段，AAU通常采用64T64...
2026-08-21 08:46:09
在AI服务器、800G/1.6T高速互联和高频毫米波雷达等应用中，信号速率已从25Gbps跃升至112Gbps乃至224Gbps。当速率跨过10Gbps门槛，一个曾被忽视的“隐形杀...
2026-08-20 09:02:15
在高频电路板制造中，精密线路制作是决定信号完整性的核心环节。当工作频率超过10GHz，线宽的微小偏差就会导致阻抗严重偏离设计目标——在高频场景下，线宽公差需控制在±0.015mm以...
2026-08-19 09:05:41
等离子活化的技术原理 等离子体是离子化的气体，含有电子、离子和自由基等活性粒子。在真空腔体中通过射频放电激发气体产生等离子体，对PTFE孔壁表面进行物理与化学双重改性。 ...
2026-08-18 09:27:19
在5G毫米波、相控阵雷达等高密度射频设计中，将PTFE基高频材料（如罗杰斯RO3000系列、泰康尼TLY系列）与成本可控的FR-4材料进行混压，已成为行业主流的结构方案。这种“高频...
2026-08-17 09:00:34
在高频电路板加工中，钻孔是决定后续孔金属化质量和信号完整性的关键工序。PTFE（聚四氟乙烯）基材凭借低至0.0009的损耗因子（Df）和稳定的介电常数，已成为5G毫米波、77GHz...
2026-08-14 08:58:36
在AI服务器和高速网络设备持续升级的背景下，覆铜板（CCL）材料正经历一场前所未有的技术迭代。从M6到M9，每一代材料的升级都对应着信号速率的跃升——从PCIe 5.0的32Gbp...
2026-08-13 09:07:08
在高频电路设计中，材料的介电常数（Dk）与损耗因子（Df）被视为“基础性能参数”。然而，真正决定产品在全工况下性能一致性的，并非仅是材料的标称数值，而是Dk与Df在温度和频率变化时...
2026-08-12 09:15:00
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