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罗杰斯RO3003高频板:毫米波应用的理想选择

发布日期:2026-05-20 09:10:00  |  关注:9

在77GHz汽车毫米波雷达和5G毫米波通信等前沿应用中,电路材料的选型直接决定着系统性能的上限。罗杰斯RO3003以陶瓷填充PTFE复合材料,凭借稳定的介电常数、极低的损耗因子,已成为毫米波频段行业公认的基准板材。

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一、核心参数

参数项典型值
介电常数(Dk)@10GHz3.00 ± 0.04
损耗因子(Df)@10GHz0.0010
X/Y/Z轴CTE17 / 16 / 25 ppm/°C
吸水率0.04%
热导率0.50 W/m·K

RO3003最大的技术亮点在于消除了普通PTFE玻璃布材料在室温附近出现的Dk阶跃变化,介电常数在宽温范围内保持高度稳定。77GHz汽车雷达中,RO3003能将插入损耗控制在1.3dB/inch以内,能够满足毫米波频段对信号完整性的苛刻要求

二、典型应用

 

77GHz汽车毫米波雷达ADAS):自适应巡航、前方碰撞预警、自动制动。以蔚来ET7为代表的多款量产车型已将其应用于毫米波雷达解决方案中

 

5G毫米波通信基站天线28GHz/39GHz频段)

 

卫星通信与相控阵雷达T/R组件

 

微波点对点回传设备

 

高频测试测量设备(探针卡、校准基板)

 

三、选型与加工要点

 

性能优先:毫米波频段对损耗和相位一致性要求苛刻,RO3003以较低的Df和极佳的Dk稳定性成为毫米波场景的主力选择

 

考虑升级版:追求更好性能可考虑RO3003G2,Df进一步降低约10%(10GHz下约0.0009),并采用更光滑的VLP铜箔有效降低导体损耗

 

PTFE材料需专用工艺RO3003作为陶瓷填充PTFE材料,钻孔后须进行等离子活化处理,否则会导致孔铜电镀空洞以及孔壁铜层结合力差等问题。加工时不建议使用化学desmear,因其会攻击陶瓷填料,导致Dk和Df发生变化。多层板压合需使用与RO3003兼容的专用粘结片

 

成本考量RO3003采购成本约为FR-4的8-15倍,但77GHz以上频段FR-4损耗急剧上升无法使用,3003的质价比体现在毫米波高端应用的不可替代性

 

选型建议24GHz以上毫米波应用,RO3003是性能与成本均衡的理想基准。追求更低损耗可关注升级版RO3003G2,在Dk=3.00不变的情况下进一步提升性能,支持原有设计平滑迁移

鑫成尔电子拥有超过15年的高频微波PCB制造经验,长期备有罗杰斯RO3003及RO3003G2全系列板材库存,精通PTFE材料等离子活化、孔金属化等关键工艺,可提供1-20层高频微波电路板的快速打样与中小批量生产服务。